iPhone 6/Plus內部揭秘:增加NFC芯片

  隨著專業拆解機構iFixit對蘋果iPhone6和iPhone 6 Plus的完全拆解,新一代iPhone的內部構造已經大白於天下。

  而現在,國外專業網站ChipWorks則又照例開始了他們對iPhone 6和iPhone 6 Plus內部芯片的剖析圖,並為我們逐一解密了兩款iPhone 6所使用的芯片型號和特色。

  NFC芯片揭秘

NFC功能是此次兩款iPhone 6加入的新功能

  NFC功能是此次兩款iPhone 6加入的新功能,並且從此次拆解的圖片來看,確實是採用了NXP的方案。至於芯片表面上的編號“65V10”,則可以完全確定是NXP PN548,據稱是NXP專為蘋果設計的型號。

  同時從內核上的編號來看,這塊芯片在2012年便已經設計完成,而且在第二層模具上方出現了一些神秘的密集金屬層,但是否為NFC芯片的安全元素裝置,目前還沒有確切的信息。

  不過,此次兩款iPhone 6的加速計和陀螺儀並未如過去那樣採用法半導體的芯片,而是使用了InvenSense公司的解決方案,具體的型號為MP67B。

iPhone 6的加速計和陀螺儀並未如過去那樣採用法半導體的芯片

  此外,兩款iPhone 6並未發現電子羅盤,並且蘋果似乎採用了兩個加速計。具體來說,就是在InvenSense MPU7傳感器旁邊還裝載了一個2×2毫米的博士傳感器,但目前同樣不清楚蘋果此舉的目的所在。

  A8處理器

  而在大家最關注的處理器方面,兩款iPhone 6所採用的A8芯片按照官方的說法,內置20億個晶體管(是A7的兩倍),並採用了台積電的20納米製程,但體積大小要比A7芯片縮小了13%。同時A8芯片在CPU處理速度圖形性能上都有大幅的提升,並且能耗方面的表現也較之A7有50%的提升。

  與以往iPhone的SOC部分一樣,兩款iPhone 6也是由處理器、內存PoP封裝在一起,上面為內存,下面則為A8芯片。

  而從拆解後得到的信息來看,A8的零件編號為APL 1011,改變了以往“98”為後綴的傳統模式(A4 APL0398、A5 APL0498、A6 APL0598、A7 APL0698)。

  而封裝在上面部分的DRAM確實為1GB,整個芯片的日期代碼為1434,所代表的含義是今年八月份製造出品。除此之外,由於A8芯片的芯片的圖形處理能力增強,產生的熱量更多,所以此次採用了三排焊接技術。

A8芯片在CPU處理速度圖形性能上都有大幅的提升

  iSight和FaceTime 攝像頭

  而攝像頭模塊方面,此次iPhone 6 和iPhone 6 Plus所配的800萬像素iSight攝像頭存在一定的差異,但都採用相位檢測自動對焦(AF)系統,據稱自動對焦速度要比上一代快兩倍,並且還能夠錄製30/60fps的1080p視頻,甚至慢速錄像能達到240幀。

  此外,iPhone 6 Plus還添加了光學圖像穩定(OIS)系統,其攝像頭模塊的尺寸為10.6×9.3×5.6毫米,由索尼製造,採用 Exmor RS背照式CMOS圖像傳感器,具有1.5μm的像素面積,傳感器部分的尺寸為4.8×6.1mm。

iPhone 6 Plus還添加了光學圖像穩定(OIS)系統

  不過,兩款iPhone 6的FaceTime攝像頭仍然為120萬像素,但鏡頭光圈增大了,可增加80%的進光量。至於其他芯片方面,iPhone 6和iPhone 6 Plus都採用的是德州儀器DRV2604觸覺驅動器,也就是俗稱的振動馬達。

  而兩款機型上所使用的高通包絡追蹤芯片QFE1100則已經有超過16款機型採用,其中還包括三星GALAXY系列。




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